Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE
Шаблон запроса на email: office@river-sea.ru
Нажмите на текст, чтобы выделить — затем скопируйте (Ctrl+C) — или используйте кнопку «Копировать шаблон» выше
Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE: оборудование для изготовления печатных плат. River Sea поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Black Hole — вторая ветвь прямой металлизации, где роль проводящего слоя на стенке отверстия играет коллоидный графит. По сравнению с углеродными дисперсиями графитовая система даёт более плотную и однородную плёнку и лучше ведёт себя на отверстиях с большим отношением глубины к диаметру. Как и в случае Black Shadow, из маршрута исключается ванна химического меднения: после сушки и микротравления панель идёт напрямую на гальванику.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Стабильность процесса держится на двух вещах — параметрах раствора и чистоте ванн. В линии предусмотрен контроль расхода и температуры растворов: графитовая дисперсия чувствительна к перегреву и к отклонению по подаче, и без активного контроля плёнка получается разнотолщинной по площади панели. Система фильтрации снижает перенос раствора из ванны в ванну, ограничивая перекрёстное загрязнение и стабилизируя состав рабочих сред между регламентными корректировками.
Рабочие секции закрыты прозрачными панелями: оператор наблюдает прохождение заготовки и состояние ванн, не открывая линию и не прерывая процесс. Управление автоматическое; линия штатно подключается к MES, передавая рецепты, фактические параметры и историю по партиям.
Ключевые особенности
- Прямая металлизация отверстий графитовым проводящим слоем
- Равномерное нанесение коллоидного графита
- Контроль расхода и температуры растворов
- Система фильтрации снижает перенос раствора между ваннами
- Наблюдение за процессом через прозрачные панели
- Маршрут: кондиционирование, Black Hole, сушка, микротравление, гальваника
- Интеграция с MES
Применение
Металлизация отверстий двусторонних и многослойных плат, гибких и гибко-жёстких конструкций, керамических и полупроводниковых подложек. Применяется как замена линии химического меднения на производствах, где важны сокращение числа ступеней, снижение объёма стоков и стабильное покрытие глубоких отверстий.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | линия прямой металлизации отверстий |
| Технологический процесс | Black Hole — нанесение проводящего слоя коллоидного графита |
| Состав линии (типовой маршрут) | кондиционирование — Black Hole — сушка — микротравление — гальваника |
| Контроль технологической среды | контроль расхода и температуры растворов |
| Фильтрация | система фильтрации, снижающая перенос раствора |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Карта действий смены, перечень расходников и порядок восстановления рабочего режима. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.
